化訊半導體材料有限公司(Samcien Semiconductor Materials)是由中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院多年研發(fā)的技術(shù)轉移轉化成立,專(zhuān)注于晶圓級先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司以集成電路的輕薄短小為導向,重點(diǎn)針對超薄晶圓加工拿持、超薄器件制造、三維堆疊封裝、柔性顯示、導電互聯(lián)等領(lǐng)域,提供系統解決方案及關(guān)鍵材料。
化訊的企業(yè)使命是專(zhuān)注于先進(jìn)電子封裝材料的創(chuàng )新與發(fā)展,透過(guò)不斷地研究創(chuàng )新與開(kāi)發(fā)應用,為集成電路產(chǎn)業(yè)提供符合環(huán)保節能、技術(shù)領(lǐng)先的先進(jìn)電子封裝材料,這是化訊半導體人的責任!
公司將始終堅持“質(zhì)量第一,信譽(yù)第一”的宗旨,以科學(xué)的管理手段,雄厚的技術(shù)力量,將不斷深化改革,創(chuàng )新機制,適應市場(chǎng),全面發(fā)展,并以誠信、實(shí)力和產(chǎn)品質(zhì)量獲得業(yè)界的高度認可。
化訊半導體企業(yè)標志設計及企業(yè)VI設計欣賞
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